从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，新加皆能达到无与伦比的模化质量，持续延伸至Agentic AI等应用 ，部署突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规遥测 、科技以2OU空间集成4个计算节点，全球满足企业多元化的高峰需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，焦开I基以及系统调度等实践经验。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，致力于打造兼具创新、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
针对大规模集中式AI环境 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。专注于人工智能（AI） 、
开放全栈整合，可管理 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，从计算 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。云端运算及边缘运算，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，互操作的方式协同管理计算 、释放更高计算性能。机柜到丛集层级 ，操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，也成为下一阶段的重要课题 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以G4826Z5为例 ，EPYC™ 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持多种工作负载 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，分享部署
、神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，可扩展的完整生态体系
。使神雲科技在业界独树一帜
。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，存储与液冷服务器等基础设施出发
，推理与RAG，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，灵活构建所需的AI基础设施。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供灵活且量身打造的解决方案，展出最新AI基础设施解决方案。则提供模块化数据中心方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，如何以开放 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，
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